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SMT貼片加工前對PCB板烘烤的原因是什么?SMT貼片加工PCB與元器件烘烤的重要性

來源:www.finestsmt.com 作者:領卓PCBA 發布時間:2024-06-24 09:27:25 點擊數: 關鍵詞:SMT貼片加工

  一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工前對PCB板烘烤的原因是什么?SMT貼片加工PCB與元器件烘烤的重要性。長期存放的PCB在SMT貼片加工前需要進行烘烤的主要原因是為了控制和減少潮濕敏感性。

SMT貼片加工

  SMT貼片加工PCB與元器件烘烤的重要性

  潮濕敏感性是指電子元件、PCB和其他電子組件在長時間存儲或暴露在高濕度環境中后,可能吸收了過多的水分,導致在高溫回流焊接過程中出現不可逆的損壞。這種損壞通常被稱為SMD焊接過程中的熱應力開裂,通常在焊點下方或焊接接口處出現。

  在SMT貼片加工中,PCB上的元件會被粘合到表面并在高溫爐中進行焊接。如果PCB和元件中存在過多的吸收水分,當暴露于高溫時,水分會急劇蒸發并產生蒸汽,從而施加壓力,可能導致焊點或元件的損壞。這種情況可能引起焊點斷裂、元件變形或其他不可逆的損害,最終影響產品的可靠性和性能。

  為了減輕潮濕敏感性問題,PCB和元件在SMT貼片加工前經常需要經歷烘烤過程。這個烘烤過程通常包括以下步驟:

  1. 干燥:將存儲時間較長的PCB和元件在低溫下暴露一段時間,以去除吸收的水分。

  2. 烘烤:將PCB和元件在控制溫度下進行一段時間的烘烤,以確保任何潮濕問題得到解決。這個過程通常使用干燥箱或烤箱來完成。

  通過進行烘烤,可以恢復PCB和元件的原始狀態,減少潮濕敏感性,并降低在SMT貼片加工中發生損壞的風險。這有助于確保最終產品的質量和可靠性。在進行烘烤之前,必須了解PCB和元件的潮濕敏感級別以確定所需的烘烤條件和時間。這通??梢栽谠臄祿砘蛞幐駮姓业健?/p>

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